典型的ESD ABS板应用包括：

　　半成品：硬盘组件、晶圆处理、夹具、外壳和连接器工业：输送、计量和传感应用

　　3DXSTAT ESD ABS的目标电导率：10^7 至 10^9 欧姆表面电阻率在 3DP 样品上使用同心环测试方法。

　　注意：内部研究表明，提高挤出机温度可以实现更高水平的电导率。同样，较低的挤出机温度导致较低水平的电导率。每台打印机的设置和零件几何形状都不同。因此，请期待一些试用时间来了解 ESD ABS 灯丝在您的特定打印机/应用中的工作原理。

　　作为挤出机温度函数的表面电导率：

　　打印的 ESD 安全部件的表面电阻会因打印机的挤出机温度而异。例如，如果您的测试表明部件绝缘性太强，那么提高挤出机温度将提高导电性。因此，可以通过根据您在 ESD ABS 部件上收到的读数上下调整挤出机温度来“调整”表面电阻。